台积电启动7nm量产:超50款今年流片、含GPU/手机SoC

来源:www.xjctc.net   时间: 2019-08-23

三星不愿意在7nm上使用DUV(深紫外)过渡工艺,而是直接切入EUV,因此风险试制将于今年年底开始,并且量产将是明年最快的。然而,台积电和GF有不同的想法。他们准备用第一版7nm吸引客户,然后导入EUV(紫外光刻)。

根据Digitimes的说法,台积电21日举行了技术研讨会。首席执行官魏哲佳驳斥了有关台积电7纳米产量缓慢的传闻。他说商用7nm芯片的生产已经开始。与此同时,在2019年底或2020年初,5nm也将投入批量生产。

魏哲佳介绍,在第三季度,EUV的增强版将在7nm试制。在今年年底之前,台积电将为人工智能,GPU和加密货币提供50多种7nm芯片,其次是5G基带和应用处理器。 (AP)。

魏哲佳还预测,由于7nm的产量,台积电12英寸晶圆的总产能将在2018年达到120万片,比2017年的105万片增长9%。

还有人提到5nm和未来的3nm都将成为台积电新的12英寸晶圆厂(Fab 18)的第一批产品,该工厂位于台湾南部的科学园区,是台积电的第四块12英寸晶圆。厂。

当然,对于许多关注半导体和台积电的朋友来说,他们最想知道的是今年和明年他们的7nm制造商将生产哪些芯片。报道援引消息人士的话说,新款iPhone的A12芯片仍占据台积电7nm容量的大部分,此外还有AMD的Vega显卡,联发科技M70 5G基带,NVIDIA和高通产品。

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