产能紧张,英特尔罕见请台积电代工PC处理器

来源:www.xjctc.net   时间: 2020-02-09

据台湾电子通讯网站Digitimes 9月10日消息,业内人士表示,英特尔的内部半导体生产线在14纳米芯片生产方面经历了紧张的生产能力。英特尔正准备利用其现有产能集中精力生产高利润产品,如服务器处理器和其他芯片组。英特尔正准备将入门级H310处理器和300系列台式机处理器的制造业务委托给台积电。

台积电是全球最大的半导体代工公司。它也是半导体纯一代商业模式的发明者,目前在全球芯片代工市场占有一半的市场份额。其中,Apple着名的A系列应用处理器也委托台积电生产。

台积电占全球芯片代工市场份额的一半

据业内人士称,英特尔14纳米芯片生产线的生产效率比生产低50%。由于英特尔不太可能继续建设14nm半导体生产线,因此委托外部公司是唯一合适的选择。

上述“纳米”是指半导体的线宽,芯片的线宽越窄,每单位面积芯片上集成的晶体管越多,芯片加工性能越强,能效越高。更高。

据消息人士透露,台积电此前曾为英特尔OEM部分芯片,如SoFIA系列手机系统芯片和FPGA芯片。此外,台积电还生产用于Apple手机的基带处理器(MODEM)。

众所周知,英特尔在全球PC处理器领域拥有绝对的主导优势。据报道,英特尔的14纳米芯片产能也将对PC主板厂商产生一定影响,但在今年年底,影响将逐渐缓解。

市场观察人士指出,英特尔的14纳米芯片生产能力不足,因为该公司的10纳米生产线计划已被推迟。早些时候,英特尔曾计划在2016年使用10纳米工艺生产Cannon Lake处理器,但后来被迫推迟使用。结果,机票已经投票了三年。由于产率,10nm工艺的批量生产将推迟到2019年。

关于跳票的原因,可以理解,Intel 10nm工艺晶体管的密度非常高,并且必须使用多种曝光技术。在某些情况下,它必须使用四次,五次甚至六次曝光,这会导致更长的生产过程和更高的成本。收益率也难以提高。

此外,英特尔10nm依旧依靠传统的深紫外光刻(DUV),激光波长193nm,下一代7nm将在某种程度上使用极紫外光刻(EUV),激光波长缩短至13.5nm,因此工程师无法做到不要绞尽脑汁,挖掘现有技术的全部潜力。

在过去的几十年里,英特尔和微软一直主导着PC时代的技术发展。在PC处理器方面,英特尔采用了“Tick-Tock”技术演进模式(也称为“技术年 - 架构年”模式),即在每台计算机处理器微架构升级后,英特尔将使用该线路宽窄的半导体设计和制造工艺,但这种技术演变路线在2014年显示出放缓的迹象。

一些市场观察人士指出,在英特尔公司的历史中,14纳米工艺已成为最“长寿”的制造工艺。

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