华为AI芯片发布,单芯片计算密度达全球最大

来源:www.xjctc.net   时间: 2020-03-04

“事实上,华为以前一直在做AI芯片。”华为旋转公司董事长徐志军今天在上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全连接大会)上表示。

徐志军说,今天人工智能再次进入了“丰收”季节。这是过去60年来全球ICT学者与行业之间长期合作和相互合作的结果。像BC的车轮和铁,19世纪的铁路和电力,以及20世纪的汽车,电脑和互联网,华为同意人工智能是一系列技术和新的通用技术(GPT) 。

在上午的主题演讲中,徐志军提出了10个人类智能的重要变革方向:模型训练,计算能力,人工智能部署,算法,人工智能自动化,实际应用,模型更新,多技术协作,平台支持,人才获取。这十个变化不是AI的全部,而是基本的。

基于这十个变化,华为开发了人工智能开发策略:投资基础研究,构建全栈解决方案,投资开放式生态系统和人才开发,增强解决方案,提高内部效率。

徐志军表示,华为新的人工智能战略,包括人工智能芯片,CANN和基于芯片技术框架的MindSpore培训框架,以及华为的ModelArts称其为“全栈全场景AI解决方案”。

“我们提出的整个场景是指部署环境,包括公共云,私有云,各种边缘计算,物联网行业终端和消费者终端。完整堆栈是指技术功能视角,指的是芯片和芯片的包含。全栈解决方案,包括培训和推理框架以及应用支持。“徐志军进一步表示,基于统一和可扩展架构的系列化AI IP和芯片包括五个系列:Max,Mini,Lite,Tiny和Nano。”包括华为Ascend 910(Ascend 910)今天发布,它是世界上最大的单芯片计算密度AI芯片,而Ascend 310则是目前用于计算场景的最强大的计算AI SoC。“

具体而言,华为称之为“全栈”的内容包括四个部分:

一个是Ascend,AI IP和芯片,都基于DaVinci架构。该芯片分为5个系列,Max,Lite,Mini,Tiny,Nano。

第二个是CANN,神经网络计算架构(一种为神经网络定制的计算架构)的全称,是一种高度自动化的操作员开发工具。根据官方数据,CANN可以将开发效率提高3倍。除了效率之外,它还考虑到操作员的表现,以适应学术和工业应用的快速发展。

第三个是MindSpore架构,它协调了培训和推理,并集成了各种主流框架(独立和协作):包括TensorFlow,PyTorch,PaddlePaddle,Keras,ONNX,Caffe,Caffe 2,MXNet等。该架构完全适用于端点,边缘和云场景。

第四个是ModelArts,一个机器学习PaaS(平台即服务),提供完整的流程服务,分层分层API和预集成方案。它用于满足不同开发人员的不同需求,推动AI的应用。

此外,徐志军在现场透露,华为盛腾910将于2019年第二季度上市。

根据现场介绍,这款Max系列采用7nm工艺,最大功耗为350W。在现场PPT中,华为将其与谷歌TPU v2,谷歌TPU v3和NVIDIA V100进行了比较。 “它可以达到256T,比NVIDIA V100高1倍!”徐志军说。

事实上,在人工智能领域,华为经常运营。

两年前,华为的另一位轮值主席郭平表示,该公司每年至少花费10亿美元用于数据中心相关投资的研发预算。

2017年9月,华为发布了面向企业和政府的人工智能服务平台Huawei Cloud EI。今年4月,华为发布了智能终端的人工智能引擎HiAI。

然而,在投资过程中,已经发现了一个常见的问题,即云服务平台不销售终端芯片,而销售终端芯片的平台不提供云计算服务。因此,这种碎片链接允许开发人员在培训和部署之间浪费大量的时间和精力以及财务资源。

此前,Google Cloud推出了Edge TPU用于边缘计算。作为Cloud TPU的补充,用户可以在云上构建和训练ML模型,然后通过Edge TPU硬件加速器在Cloud IoT Edge设备上运行这些模型。在一定程度上,开发人员的成本降低了。

但是,如果可以部署一组框架,则可以部署一次不同平台的AI应用程序应用程序,例如移动电话,公共云,私有云和边缘计算,并且比Edge TPU更有效。

“今天,我们的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的有力支持。基于此解决方案,华为云EI可为企业和政府提供全栈人工智能解决方案; HiAI可以是智能终端。提供全栈解决方案,基于Huawei Cloud EI部署HiAI服务。“徐志军说。

一位华为官员在社交平台上表示,“(华为)拥有更强大的全球顶级竞争对手。”

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